电子元器件行业深度分析:PCIe总线标准升级服务器PCB有望迎来新一轮景气周期
作者:管理员    发布于:2022-08-12 15:15:27    文字:【】【】【

  首页『菲云国际』注册登录平台-- 法拉利团队招商q+83670629 Skype号live:.cid.a0aac7b1fef6d741-高德高德娱乐注册高德PCIe作为服务器主流总线标准正逐步升级,CPU主流厂商加速推出新品:PCIe是Intel主导的高速串行计算机扩展总线标准,是当前服务器主流的总线解决方案。PCIe标准迭代周期约为3年/代,PCIe3.0是目前消费市场的主流选择,4.0于2017年正式推出,自2021年下半年开始在数据中心逐步应用,并逐渐从企业级市场下沉到消费市场。目前Intel/AMD等主流CPU厂商正快速推出PCIe5.0产品,首先在高性能企业级服务器市场应用。PCIe6.0标准V1.0版本于2022年1月份正式发布,传输带宽和效率相较上一代产品又提高一倍,目前尚处于早期阶段。目前PCIe4.0将逐步渗透,5.0在高端市场陆续开始应用,未来几年内PCIe3.0/PCIe4.0/PCIe5.0三代共存将成为市场主旋律。

  AI/边缘计算/云计算等新技术对IDC需求提升,服务器行业景气度向上:AI在金融业、能源制造业等传统场景中带来新应用,云计算、边缘计算发展势头正盛,成为驱动服务器行业增长的重要引擎。IDC数据显示,2021年中国边缘计算市场规模为33.1亿美元,同比增长23.9%,预计未来五年边缘计算市场规模年复增长率达到22.2%。IDC数据显示,电子元件。2019-2022年中国数据中心市场规模稳健增长,增速始终保持在25%以上。从上下游指标观察,BMC芯片龙头信骅科技2022年一月的收入同比继续维持60%增长,2021Q4季度Intel数据中心同比增长20.01%,2022Q1季度微软、谷歌等企业资本开支维持高位,预计服务器行业将进入新一轮景气周期。

  PC高德娱乐Ie标准升级对PCB要求提高,带来百亿增量市场:PCIe标准升级下信息交互速度不断提升,对PCB的设计、走线、板材选择等要求提高。目前PCB主流板材为8-16层,对应PCIe3.0一般为8-12层,4.0为12-16层,而5.0平台则在16层以上。从材料的选择上来看,PCIe升级后服务器对CCL的材料要求将达到高频/超低损耗/极低损耗级别。据产业调研,目前支持PCIe3.0标准的Purley平台PCB价值量约2200-2400元,支持PCIe4.0的Whitley平台PCB价值量提升30%-40%,支持PCIe5.0的Eagle平台的PCB价值量比Purley高一倍。根据我们测算,PCIe5.0的升级有望为服务器平台PCB带来百亿的价值增量。

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脚注信息
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